YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

MECHANIC ORI мини-приспособление для печатной платы материнской платы телефона компьютерная плата высокотемпературный ремонтный держатель удаление клея BGA паяльный инструмент

RELIFE RL-601i Универсальная материнская плата BGA ремонтный приспособление мини вращающийся кронштейн для чипа материнской платы мобильного телефона BGA посадка олова

РЕЛИФ РЛ-601И Мини 360° ° Поворотный приспособление, ремонтный держатель BGA для материнской платы мобильного телефона, термостойкий зажим, оловянный посадочный стол

Держатель для ремонта телефонов K22, высокая яркость, универсальное приспособление для материнской платы PCB для мобильного телефона, удаление клеевого пакета, пайка

Mijing GK18 GK19 Универсальный чип для материнской платы, приспособление для печатной платы мобильного телефона, процессор, микросхема, удаление клея, круглый ремонтный зажим

TE-188 Универсальное приспособление для обслуживания с двойным слотом, микросхема телефона, BGA, ремонт печатной платы, зажим для удаления клея, держатель для материнской платы

RELIFE RL-088 Универсальное магнитное приспособление с луженым для чипов BGA, средний слой оловянного посадочного стола материнской платы мобильного телефона

LUOWEI LW-AP02 Универсальное трехосевое приспособление для ремонта материнской платы для телефона, микросхема, печатная плата, пайка, ремонт мобильного телефона

YCS-H03 Max Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, зажим для удаления клея/контина

Многофункциональное приспособление для снятия клея с чипа микросхемы Amaoe AFix-B для ремонта материнской платы телефона, держатель, зажим для обслуживания

Mijing GK18 GK19 Универсальный приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка процессора, микросхема, удаление клея, ремонт, зажим для микроскопа

MIJING GK18 GK19 Закаленное Изолированное стекло для подставки телефона часов PCB материнской платы IC чипа клея удаление платформы ремонтный зажим

Mijing GK18 GK19 Универсальное круглое приспособление для телефона, печатная плата, материнская плата, пайка, чип процессора, зажим для удаления клея, инструменты для ремонта

2UUL JIG BH08 Зажимное приспособление для ремонта материнской платы Универсальное обслуживание для держателя ремонта печатной платы мобильного телефона

2UUL JIG BH08 Зажимное приспособление для ремонта материнской платы Универсальное обслуживание для держателя ремонта печатной платы мобильного телефона

WYLIE флейта для пайки материнской платы, держатель ЦП, зажим с двумя подшипниками для ремонта iPhone, универсальное приспособление для удаления клея с интегральной схемы

Универсальное крепление для материнской платы RELIFE TF2 Plus 500 ℃ Высокая термостойкость, печатная плата мобильного телефона, микросхема, дегумрующее приспособление

Универсальное приспособление для ремонта материнской платы LUOWEI LW-AP03, приспособление для снятия клея для жесткого диска с чипа процессора

Зажим MECHANIC G-Fix, универсальное Термостойкое закаленное стекло, приспособление для планшета, телефона, печатной платы, материнской платы, чипа процессора, IC посадка, оловянный зажим

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus теплоизоляционный стеклянный чип, приспособление для материнской платы для мобильного телефона, высокая термостойкость, ремонтный зажим

Mijing GK18 GK19 Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, ремонтный зажим для удаления клея

RF4 FT03 фоторемонт/приспособление для материнской платы мобильного чипа/стандартный зажим/чип/процессор/приспособление для работы IC/термостойкость

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini универсальное для быстрого снятия клея с высокой температурой

RF4 FT03 приспособление для материнской платы мобильного чипа/фотозажим/ремонт фотоэлементов/чип/процессор/IC приспособление для работы/термостойкость

Mijing GK18 GK19 Универсальное приспособление для печатной платы мобильного телефона Круглое стекло Материнская плата Пайка Процессор IC Чип Удаление клея Ремонтный зажим

RF4 FT03 приспособление для материнской платы мобильного чипа/фотозажим/ремонт фотоэлементов/чип/процессор/IC приспособление для работы/термостойкость

RF4 FT11 приспособление для материнской платы мобильного чипа/фотозажим/фотопластина/чип/процессор/IC приспособление для работы/термостойкость c

Многофункциональный ремонтный зажим XZZ S1 S21 S3 для материнской платы, термостойкий антикоррозийный IC процессор, жесткий диск, приспособление для удаления клея

RELIFE TF1 Mini точный твердый зажим для ремонта чипа, приспособление для мобильного телефона, портативная материнская плата, зажим для удаления клея, приспособление