MECHANIC ORI мини-приспособление для печатной платы материнской платы телефона компьютерная плата высокотемпературный ремонтный держатель удаление клея BGA паяльный инструмент

Фиксированный фиксатор для материнской платы Mechanic ORI, держатель для ремонта печатной платы телефона, компьютера, чипа ЦП IC, удаление клея, паяльный зажим BGA

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini с Двойной Осью, держатель для телефона, удаление клея, печатная плата, интегральная схема процессора, инструмент для пайки

Фиксированный фиксатор для материнской платы Mechanic ORI, держатель для ремонта печатной платы телефона, компьютера, чипа ЦП IC, удаление клея, паяльный зажим BGA

YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI PCB-держатель для ремонта при высокой температуре, снятия клея, инструменты для пайки BGA

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI, приспособление для ремонта телефонов и компьютеров при высокой температуре, держатель для удаления клея, приспособление для пайки BGA

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

Многофункциональные зажимные мини-чипы MECHANIC ORI с двойной осью для материнской платы телефона, удаление клея, паяльные приспособления BGA

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

Mijing GK18 GK19 Универсальный чип для материнской платы, приспособление для печатной платы мобильного телефона, процессор, микросхема, удаление клея, круглый ремонтный зажим

Мини-штатив MECHANIC ORI для ремонта, паяльный прибор с двумя осями для материнской платы, печатной платы, микросхемы, инструмент для пайки

TE-188 Универсальное приспособление для обслуживания с двойным слотом, микросхема телефона, BGA, ремонт печатной платы, зажим для удаления клея, держатель для материнской платы

Двойные воздушные подшипники MECHANIC MR6, Ремонтный прибор для печатной платы, паяльная плата, чип материнской платы, удаление клеевого зажима, зажим для обслуживания телефона

Двойные воздушные подшипники MECHANIC MR6, Ремонтный прибор для печатной платы, паяльная плата, чип материнской платы, удаление клеевого зажима, зажим для обслуживания телефона

2Uul мини-приспособление для материнской платы, ремонтный держатель BGA для телефона Android, многофункциональный зажим, оловянный посадочный стол, прочный

Двойной держатель для печатной платы MECHANIC ORI Pro, приспособление для ремонта материнской платы IPhone Samsung

RF4 RF-FT03 Многофункциональный фотоэлемент для ремонта печатной платы Держатель интегральной схемы удаление клея ЦП BGA переработанный паяльный зажим

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI, приспособление для снятия клея/пайки, устойчивое к высоким температурам

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI, приспособление для снятия клея/пайки, устойчивое к высоким температурам

Универсальное крепление SUNSHINE, платформа с двойным подшипником, стабильная для материнской платы IPhone PCB, ремонтный прибор BGA, паяльный инструмент

RF4 RF-FT03 Универсальный двунаправленный приспособление для держателя платы печатной платы IC чип для удаления клея ЦП BGA переделка паяльный Зажим инструменты

Приспособление для снятия клея для процессора с высокой термостойкостью и универсальным чипом для пайки, регулируемый держатель для ремонта печатной платы и материнской платы

Паяльный прибор MECHANIC MR6 MAX, универсальный двухосный термостойкий клей для снятия дефектов материнской платы телефона, печатной платы, процессора, ретранслятор

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini универсальное для быстрого снятия клея с высокой температурой

Mechanic G-Fix, противоскользящий силиконовый Противоскользящий материал для печатной платы, материнской платы, процессора, удаление клея, посадка, Оловянное крепление

RF4 RF-FT03 Универсальный двунаправленный приспособление для держателя платы печатной платы IC чип для удаления клея ЦП BGA переделка паяльный Зажим инструменты

Mjing K23 MAX приспособление для материнской платы для IPhone Samsung ремонт логической платы фиксированный держатель IC чип BGA паяльный зажим

MECHANIC Alien X Универсальная специальная форма для ремонта материнской платы, приспособление для снятия клея, сварка, 4 регулировки подшипника