Универсальное крепление для материнской платы RELIFE TF2 Plus 500 ℃ Высокая термостойкость, печатная плата мобильного телефона, микросхема, дегумрующее приспособление

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus теплоизоляционный стеклянный чип, приспособление для материнской платы для мобильного телефона, высокая термостойкость, ремонтный зажим

RELIFE TF2 Plus теплоизоляционное стекло, приспособление для ремонта материнской платы для обслуживания мобильного телефона, печатная плата, зажим для дегумации процессора IC

RELIFE TF2 Plus теплоизоляционное стекло, приспособление для ремонта материнской платы для обслуживания мобильного телефона, печатная плата, зажим для дегумации процессора IC

RELIFE RL-601L Универсальное крепление для материнской платы с двойным слотом, микросхема для телефона, чип BGA, печатная плата, держатель материнской платы, инструменты для ремонта

LUOWEI LW-AP02 Универсальное трехосевое приспособление для ремонта материнской платы для телефона, микросхема, печатная плата, пайка, ремонт мобильного телефона

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Высокотемпературный чип для ремонта материнской платы для мобильного телефона l IC Chip, дегумрующий приспособление

Приспособление для ремонта материнской платы RELIFE TF2 Plus для обслуживания мобильных телефонов без деформации, печатная плата, жесткие диски, зажимное приспособление для процессора

Изолированный закаленный стеклянный светильник RELIFE TF2 Plus для материнской платы IC, устойчивый к высоким температурам 500 ℃ + быстроразъемный зажим для удаления припоя

Двойные подшипники MECHANIC ORI Pro, универсальное приспособление, материнская плата мобильного телефона, микросхема, ремонт пайки, двойной держатель печатной платы, приспособление

Изолированный закаленный стеклянный светильник RELIFE TF2 Plus для материнской платы IC, устойчивый к высоким температурам 500 ℃ + быстроразъемный зажим для удаления припоя

RELIFE RL-601i Универсальная материнская плата BGA ремонтный приспособление мини вращающийся кронштейн для чипа материнской платы мобильного телефона BGA посадка олова

RELIFE RL-088 Универсальное магнитное приспособление с луженым для чипов BGA, средний слой оловянного посадочного стола материнской платы мобильного телефона

2UUL JIG BH08 Зажимное приспособление для ремонта материнской платы Универсальное обслуживание для держателя ремонта печатной платы мобильного телефона

TE-188 Универсальное приспособление для обслуживания с двойным слотом, микросхема телефона, BGA, ремонт печатной платы, зажим для удаления клея, держатель для материнской платы

YCS-H03 Max Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, зажим для удаления клея/контина

2UUL JIG BH08 Зажимное приспособление для ремонта материнской платы Универсальное обслуживание для держателя ремонта печатной платы мобильного телефона

RELIFE RL-092 Держатель для ремонта ЖК-экрана для мобильного телефона с магнитным всасыванием, приспособление для разборки батареи материнской платы

Mijing GK18 GK19 Универсальный чип для материнской платы, приспособление для печатной платы мобильного телефона, процессор, микросхема, удаление клея, круглый ремонтный зажим

Механик G-Fix изолированный стеклянный зажим для материнской платы, микросхема материнской платы мобильного телефона, ремонт процессора, фиксированный держатель, приспособление

Mijing GK18 GK19 Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, ремонтный зажим для удаления клея

МЕХАНИК G-Fix термостойкое закаленное стекло, приспособление для материнской платы мобильного телефона, микросхема процессора, олово для посадки, универсальный зажим

YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Универсальный чип для ремонта материнской платы, зажимной инструмент для IP Android, быстрое положение IC, приспособление для расклейки процессора

RELIFE TF1 Мини-изолированное приспособление из закаленного стекла, держатель для ремонта печатной платы мобильного телефона, микросхема процессора, сварочная площадка, инструмент для очистки клея

RF4 FT11 приспособление для материнской платы мобильного чипа/фотозажим/фотопластина/чип/процессор/IC приспособление для работы/термостойкость c

RF4 FT03 фоторемонт/приспособление для материнской платы мобильного чипа/стандартный зажим/чип/процессор/приспособление для работы IC/термостойкость

RF4 FT03 приспособление для материнской платы мобильного чипа/фотозажим/ремонт фотоэлементов/чип/процессор/IC приспособление для работы/термостойкость

RF4 FT03 приспособление для материнской платы мобильного чипа/фотозажим/ремонт фотоэлементов/чип/процессор/IC приспособление для работы/термостойкость

МЕХАНИК G-Fix изолированный стеклянный зажим для материнской платы, универсальное приспособление, микросхема процессора, регулируемый фиксированный держатель, инструмент для ремонта мобильных телефонов

RELIFE RL-605 Pro, приспособление для ремонта материнской платы ноутбука, специально для материнской платы ноутбука и инструментов для ремонта материнской платы мобильного телефона