RELIFE TF1 Mini точный твердый зажим для ремонта чипа, приспособление для мобильного телефона, портативная материнская плата, зажим для удаления клея, приспособление

YCS-H03 Max Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, зажим для удаления клея/контина

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

RELIFE TF1 Мини-портативный приспособление для ремонта микросхем для мобильного телефона, устойчивое к высоким температурам стекло, материнская плата, фиксированный зажимной инструмент

MIJING K23 MINI Многофункциональное ремонтное приспособление для мобильного телефона Портативная антистатическая печатная плата с плотным зажимом для удаления клея

Mijing GK18 GK19 Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, ремонтный зажим для удаления клея

Детали для удаления клея, приспособление, чип для мобильного телефона 1,5-20 мм, подшипник для ремонта, держатель, зажим для чипа мобильного те...

RELIFE TF2 Plus теплоизоляционное стекло, приспособление для ремонта материнской платы для обслуживания мобильного телефона, печатная плата, зажим для дегумации процессора IC

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus теплоизоляционный стеклянный чип, приспособление для материнской платы для мобильного телефона, высокая термостойкость, ремонтный зажим

RELIFE TF1 Мини-скляное приспособление для чипов, теплоизоляционное приспособление для ремонта мобильных телефонов, точный и прочный зажим для удаления чипов

RELIFE TF1 Мини-изолированное приспособление из закаленного стекла, держатель для ремонта печатной платы мобильного телефона, микросхема процессора, сварочная площадка, инструмент для очистки клея

RELIFE RL-601i Универсальная материнская плата BGA ремонтный приспособление мини вращающийся кронштейн для чипа материнской платы мобильного телефона BGA посадка олова

Детали для удаления клея, приспособление, чип для мобильного телефона 1,5-20 мм, подшипник для ремонта, держатель, зажим для чипа мобильного те...

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Высокотемпературный чип для ремонта материнской платы для мобильного телефона l IC Chip, дегумрующий приспособление

Многофункциональное приспособление для снятия клея с чипа микросхемы Amaoe AFix-B для ремонта материнской платы телефона, держатель, зажим для обслуживания

Mijing K22 Pro Универсальный держатель печатной платы, двойной вал, паяльное приспособление для мобильного телефона, процессора, удаления клея Nand, микросхема, сварочный зажим

Механический нож для быстрого разборки KH-001, лезвие для удаления клея для скребка для чипа печатной платы, ручные инструменты для ремонта заднего стекла мобильного телефона

RELIFE TF1 Мини-изолированный чип материнской платы, приспособление из закаленного стекла, маленький и портативный чип процессора, зажим IC для удаления чипа

RELIFE TF1 2, мини-стеклянный чип, держатель процессора, высокая термостойкость для печатной платы телефона, инструмент для ремонта, удаления клея

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Универсальный чип для ремонта материнской платы, зажимной инструмент для IP Android, быстрое положение IC, приспособление для расклейки процессора

RELIFE RL-936WF Универсальный аккумулятор для Android IPhone, приспособление для точечной сварки, зажим для аккумулятора, антистатическое приспособление для аккумулятора мобильного телефона

RELIFE TF1 Мини-термоизоляционный стеклянный чип, мини-устойчивая к высоким температурам материнская плата, микросхема процессора, зажимное приспособление для дегумации

Термоизоляционный стеклянный зажим RELIFE TF1 Mini TF2 Plus для материнской платы, точный и надежный зажим, устойчивый к высоким температурам

RELIFE RL-936WD Универсальный аккумулятор для мобильного телефона, приспособление для точечной сварки, магнитный зажим для крепления аккумулятора, фиксированный аккумулятор, точечная сварка

YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель

Mijing GK18 GK19 Универсальный чип для материнской платы, приспособление для печатной платы мобильного телефона, процессор, микросхема, удаление клея, круглый ремонтный зажим

RELIFE RL-088 Универсальное магнитное приспособление с луженым для чипов BGA, средний слой оловянного посадочного стола материнской платы мобильного телефона

RF4 FT03 фоторемонт/приспособление для материнской платы мобильного чипа/стандартный зажим/чип/процессор/приспособление для работы IC/термостойкость