WYLIE флейта для пайки материнской платы, держатель ЦП, зажим с двумя подшипниками для ремонта iPhone, универсальное приспособление для удаления клея с интегральной схемы

Новинка, держатель ЦП для пайки материнской платы, зажим для ремонта iPhone, универсальный прибор для удаления клея с интегральной схемы.

Держатель для материнской платы SIKO TE-186, зажим для ЦП с двумя подшипниками для ремонта iPhone, универсальный прибор для удаления клея

Аксессуары для пайки материнской платы, держатель ЦП с зажимом для iPhone, Android, инструмент для самостоятельного ремонта, универсальное приспособление для удаления клея

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

RF4 RF-FT03 Многофункциональный фотоэлемент для ремонта печатной платы Держатель интегральной схемы удаление клея ЦП BGA переработанный паяльный зажим

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

TE-188 Универсальное приспособление для обслуживания с двойным слотом, микросхема телефона, BGA, ремонт печатной платы, зажим для удаления клея, держатель для материнской платы

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI, приспособление для ремонта телефонов и компьютеров при высокой температуре, держатель для удаления клея, приспособление для пайки BGA

RF4 RF-FT03 Многофункциональный фотоэлемент для ремонта печатной платы Держатель интегральной схемы удаление клея ЦП BGA переработанный паяльный зажим

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini с Двойной Осью, держатель для телефона, удаление клея, печатная плата, интегральная схема процессора, инструмент для пайки

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI PCB-держатель для ремонта при высокой температуре, снятия клея, инструменты для пайки BGA

Приспособление для пайки печатных плат с высокой термостойкостью, универсальное приспособление для снятия клея ЦП, держатель для магнитных инструментов для ремонта

Электрическая Полировочная шлифовальная ручка с регулируемой скоростью для телефона, материнской платы, интегральной схемы, процессора, инструмент для удаления клея, полировки, ремонта

SIKO TE-186 для материнской платы, чип интегральной схемы, удаление клеевого зажима, универсальный клей интегральной схемы, удаление клея, приспособление с двойными подшипниками, приспособление для материнской платы

Универсальный фиксатор MECHANIC ALIEN X, специальный зажим для телефона, материнской платы, ЦП, интегральная схема, снятие клея, инструменты для пайки и ремонта

Механическая электрическая шлифовальная ручка IRX6, регулируемая скорость для телефона, материнской платы, интегральной схемы, процессора, инструмент для удаления клея, полировки, ремонта

Приспособление RF4 для универсального чипа печатной платы, точная мини-плата, держатель чипа интегральной схемы, регулируемый зажим, приспособление для пайки микросхем BGA

Приспособление для снятия клея для процессора с высокой термостойкостью и универсальным чипом для пайки, регулируемый держатель для ремонта печатной платы и материнской платы

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

Регулируемое приспособление для пайки печатных плат, теплоизоляция, универсальный держатель для удаления клея на материнской плате, ЦП, ПК, ремонт

Оловянная реболлирующая платформа для материнской платы iPhone wrfood BGA110 BGA315 NAND/жесткий диск BGA, шаблон интегральной схемы, комплект для пайки

YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель

Универсальное приспособление для ремонта материнской платы LUOWEI LW-AP03, приспособление для снятия клея для жесткого диска с чипа процессора

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini универсальное для быстрого снятия клея с высокой температурой

Набор многофункциональных лезвий Kaigexin 4 в 1 для снятия клея, для материнской платы, чипа NAND интегральной схемы, скребок для процессора, инструмент для снятия клея

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI, приспособление для снятия клея/пайки, устойчивое к высоким температурам

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI, приспособление для снятия клея/пайки, устойчивое к высоким температурам

Бриллиантовый инструмент для снятия клея с ЦП и интегральной схемы, 12 в 1

WYLIE 2 в 1 стальная/щетка с щетиной для технического обслуживания, Антистатическая материнская плата, микросхема интегральной схемы, инструмент для очистки, удаление клея

Приспособление Amaoe OFix-B для снятия клея на материнской плате, интегральной схеме, для ремонта iPhone, Samsung, Android, материнская плата телефона, фиксированный зажим для пайки