RELIFE TF1 Мини-изолированное приспособление из закаленного стекла, держатель для ремонта печатной платы мобильного телефона, микросхема процессора, сварочная площадка, инструмент для очистки клея

RELIFE TF1 2, мини-стеклянный чип, держатель процессора, высокая термостойкость для печатной платы телефона, инструмент для ремонта, удаления клея

Mijing K22 Pro Универсальный держатель печатной платы, двойной вал, паяльное приспособление для мобильного телефона, процессора, удаления клея Nand, микросхема, сварочный зажим

RELIFE TF1 Мини-изолированный чип материнской платы, приспособление из закаленного стекла, маленький и портативный чип процессора, зажим IC для удаления чипа

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

RELIFE TF1 Мини-портативный приспособление для ремонта микросхем для мобильного телефона, устойчивое к высоким температурам стекло, материнская плата, фиксированный зажимной инструмент

Mijing GK18 GK19 Универсальный приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка процессора, микросхема, удаление клея, ремонт, зажим для микроскопа

РЕЛИФ РЛ-601И 360° ° Мини-поворотный держатель печатной платы для обслуживания материнской платы мобильного телефона, микросхема, инструменты для удаления клея с процессором

RELIFE TF1 Mini точный твердый зажим для ремонта чипа, приспособление для мобильного телефона, портативная материнская плата, зажим для удаления клея, приспособление

RELIFE TF2 Plus теплоизоляционное стекло, приспособление для ремонта материнской платы для обслуживания мобильного телефона, печатная плата, зажим для дегумации процессора IC

Приспособление для снятия клея для процессора с высокой термостойкостью и универсальным чипом для пайки, регулируемый держатель для ремонта печатной платы и материнской платы

RELIFE TF2 Plus теплоизоляционное стекло, приспособление для материнской платы, точный и прочный зажим для печатной платы телефона, зажим для ремонта микросхем процессора

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Универсальный чип для ремонта материнской платы, зажимной инструмент для IP Android, быстрое положение IC, приспособление для расклейки процессора

TE-188 Универсальное приспособление для обслуживания с двойным слотом, микросхема телефона, BGA, ремонт печатной платы, зажим для удаления клея, держатель для материнской платы

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Высокотемпературный чип для ремонта материнской платы для мобильного телефона l IC Chip, дегумрующий приспособление

Mijing GK18 GK19 Универсальный чип для материнской платы, приспособление для печатной платы мобильного телефона, процессор, микросхема, удаление клея, круглый ремонтный зажим

Механик G-Fix изолированный стеклянный зажим для материнской платы, микросхема материнской платы мобильного телефона, ремонт процессора, фиксированный держатель, приспособление

Двойные подшипники MECHANIC ORI Pro, универсальное приспособление, материнская плата мобильного телефона, микросхема, ремонт пайки, двойной держатель печатной платы, приспособление

RELIFE TF1 Мини-термоизоляционный стеклянный чип, мини-устойчивая к высоким температурам материнская плата, микросхема процессора, зажимное приспособление для дегумации

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

2UUL арабская версия зажим BH08 THE ONE JIG для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, приспособление для ремонта микросхем процессора

Универсальное крепление для материнской платы RELIFE TF2 Plus 500 ℃ Высокая термостойкость, печатная плата мобильного телефона, микросхема, дегумрующее приспособление

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus теплоизоляционный стеклянный чип, приспособление для материнской платы для мобильного телефона, высокая термостойкость, ремонтный зажим

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

МЕХАНИК G-Fix термостойкое закаленное стекло, приспособление для материнской платы мобильного телефона, микросхема процессора, олово для посадки, универсальный зажим

Универсальное приспособление AMAOE AFix-A для обслуживания основной платы телефона, многофункциональная платформа для расклейки процессора, микросхема, зажим для удаления клея

2UUL BH04 Микроприспособление для мобильных телефонов, материнская плата, печатная плата, чип процессора, микросхема для посадки, оловянный держатель, сварочная площадка, клей, чистый ремонтный зажим

YCS-H03 Max Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, зажим для удаления клея/контина

Mijing GK18 GK19 Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, ремонтный зажим для удаления клея

Mijing GK18 GK19 Универсальное приспособление для печатной платы мобильного телефона Круглое стекло Материнская плата Пайка Процессор IC Чип Удаление клея Ремонтный зажим