Универсальное приспособление AMAOE AFix-A для обслуживания основной платы телефона, многофункциональная платформа для расклейки процессора, микросхема, зажим для удаления клея

TE-188 Универсальное приспособление для обслуживания с двойным слотом, микросхема телефона, BGA, ремонт печатной платы, зажим для удаления клея, держатель для материнской платы

Многофункциональное приспособление для снятия клея с чипа микросхемы Amaoe AFix-B для ремонта материнской платы телефона, держатель, зажим для обслуживания

Mijing K22 Pro Универсальный держатель печатной платы, двойной вал, паяльное приспособление для мобильного телефона, процессора, удаления клея Nand, микросхема, сварочный зажим

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

Нож MIJING Phantom для обслуживания, набор лезвий с рукояткой для разборки процессора телефона, инструмент для удаления клея, для обслуживания основной платы

Многофункциональная платформа для удаления клея Amaoe AFix-A B для ремонта материнской платы

Станция для удаления клея телефона, печатной платы, чипа материнской платы, ремонта процессора, нагревательная платформа, станция для удаления клея

RELIFE TF1 Мини-изолированное приспособление из закаленного стекла, держатель для ремонта печатной платы мобильного телефона, микросхема процессора, сварочная площадка, инструмент для очистки клея

YCS-H03 Max Универсальная печатная плата мобильного телефона, круговое приспособление, материнская плата, пайка, процессор, микросхема, зажим для удаления клея/контина

Механик G-Fix изолированный стеклянный зажим для материнской платы, микросхема материнской платы мобильного телефона, ремонт процессора, фиксированный держатель, приспособление

WYLIE флейта для пайки материнской платы, держатель ЦП, зажим с двумя подшипниками для ремонта iPhone, универсальное приспособление для удаления клея с интегральной схемы

LUOWEI LW-AP02 Универсальное трехосевое приспособление для ремонта материнской платы для телефона, микросхема, печатная плата, пайка, ремонт мобильного телефона

Решающая платформа Amaoe Mbga-B6 BGA для процессора Android MSM8996 MSM8953 1AB MSM8956 MSM8974 MSM8994 MSM8976 MSM8992, комплект для удаления клея

2UULPhone плата средняя рамка реболлинг Магнитная платформа приспособление универсальное для телефона Android BGA оловянный посадочный стол материнской платы

Универсальное приспособление для ремонта материнской платы LUOWEI LW-AP03, приспособление для снятия клея для жесткого диска с чипа процессора

Двойные подшипники MECHANIC ORI Pro, универсальное приспособление, материнская плата мобильного телефона, микросхема, ремонт пайки, двойной держатель печатной платы, приспособление

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini с Двойной Осью, держатель для телефона, удаление клея, печатная плата, интегральная схема процессора, инструмент для пайки

Приспособление для ремонта материнской платы MECHANIC ORI Mini универсальное для быстрого снятия клея с высокой температурой

Универсальный Регулируемый ремонтный прибор WYLIE для камеры, приспособление для снятия клея для процессора, поддержка ПП из алюминиевого сплава, держатель для технического обслуживания

Прочная Магнитная посадочная Оловянная платформа AMAOE для MT5835ABAQBC, ЖК-экран, интегральная микросхема, ремонт процессора, реболлинговый стальной сетчатый Шаблон BGA

Платформа AMAOE для снятия клея для наушников Air Pods PRO

Трафарет XZZ M1 PRO / MAX BGA для процессора, Оловянная платформа для выращивания ЦПУ для iPhone, Android, микросхема IC, крепление для посадки

Магнитная платформа для реболлинга BGA Amaoe H3 N050BA, трафаретная платформа для DJI Drones, инструмент для ремонта процессора, пайки, оловянного шаблона

RELIFE TF1 Мини-термоизоляционный стеклянный чип, мини-устойчивая к высоким температурам материнская плата, микросхема процессора, зажимное приспособление для дегумации

RELIFE RL-601MA 9 в 1 универсальная трафаретная платформа для реболлинга процессора для A8-A16 IP6 ~ 14 Pro Max IC Chip посадка оловянный шаблон приспособление

Лучший товар, нагревательная платформа для центрального процессора, волшебное удаление клея для нагрева центрального процессора, удаление припоя, BGA Reball

Прочная Магнитная посадочная Оловянная платформа AMAOE для Intel Moon Lake X403Q318, шаблон для ремонта микросхемы процессора, BGA, трафарет для реболлинга

RELIFE RL-601MA 10 в 1, универсальная трафаретная платформа для реболлинга процессора для Android iPhone, серия IC Chip, посадочный оловянный шаблон, приспособление

Платформа для реболлинга AMAOE Mbga-B8 BGA, трафаретная платформа для процессора Android SM7250/7350/6150 MSM8952/8909 MT6761/6762/6765, станция для удаления клея

Приспособление для снятия клея Amaoe AFix-A