RELIFE TF1 2, мини-стеклянный чип, держатель процессора, высокая термостойкость для печатной платы телефона, инструмент для ремонта, удаления клея

RELIFE TF1 Мини-изолированное приспособление из закаленного стекла, держатель для ремонта печатной платы мобильного телефона, микросхема процессора, сварочная площадка, инструмент для очистки клея

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus теплоизоляционный стеклянный чип, приспособление для материнской платы для мобильного телефона, высокая термостойкость, ремонтный зажим

Mijing K22 Pro Универсальный держатель печатной платы, двойной вал, паяльное приспособление для мобильного телефона, процессора, удаления клея Nand, микросхема, сварочный зажим

Станция для удаления клея телефона, печатной платы, чипа материнской платы, ремонта процессора, нагревательная платформа, станция для удаления клея

RELIFE TF1 Мини-изолированный чип материнской платы, приспособление из закаленного стекла, маленький и портативный чип процессора, зажим IC для удаления чипа

YCS-H03 Max Универсальное приспособление для ремонта чипов, материнская плата мобильного телефона, удаление клея для процессора, инструмент для пайки BGA, регулируемый зажим для печатной платы

RELIFE TF1 Mini TF2 Plus Универсальный чип для ремонта материнской платы, зажимной инструмент для IP Android, быстрое положение IC, приспособление для расклейки процессора

Станция для удаления клея телефона, печатной платы, чипа материнской платы, ремонта процессора, нагревательная платформа, станция для удаления клея

Мини-держатель для печатной платы RELIFE RL-601I 360 °, для технического обслуживания материнской платы, инструменты для удаления клея на ЦПУ

Универсальный прибор для снятия клея BGA IC SIKO TE-186, держатель для печатной платы с двумя подшипниками, зажим для телефона, держатель для ремонта процессора

Зажим для чипа материнской платы Mechanic G-Fix, зажим, панель с защитой от нагрева для ремонта печатной платы процессора, изолированный стеклянный держатель для материнской платы

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

RELIFE TF1 Мини-термоизоляционный стеклянный чип, мини-устойчивая к высоким температурам материнская плата, микросхема процессора, зажимное приспособление для дегумации

Нагревательная платформа для процессора, инструмент для удаления клея для нагрева процессора, материнской платы, печатной платы

Нагревательная платформа для процессора, инструмент для удаления клея для нагрева процессора, материнской платы, печатной платы

Нагревательная платформа для процессора, инструмент для удаления клея для нагрева процессора, материнской платы, печатной платы

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

RELIFE TF2 Plus теплоизоляционное стекло, приспособление для материнской платы, точный и прочный зажим для печатной платы телефона, зажим для ремонта микросхем процессора

Нагревательная платформа для процессора, инструмент для удаления клея для нагрева процессора, материнской платы, печатной платы

Изолированный мини-чип материнской платы RELIFE TF1, закаленное стекло, приспособление, маленький и портативный чип процессора, IC Зажим для отклеивания чипа

Нагревательная платформа для процессора, инструмент для удаления клея для нагрева процессора, материнской платы, печатной платы

Станция предварительного нагрева многослойного клея для печатной платы i2C T18, станция для распайки, платформа для IPhone, инструмент для ремонта микросхем процессора

Приспособление для снятия клея для процессора с высокой термостойкостью и универсальным чипом для пайки, регулируемый держатель для ремонта печатной платы и материнской платы

Приспособление для снятия клея для процессора с высокой термостойкостью и универсальным чипом для пайки, регулируемый держатель для ремонта печатной платы и материнской платы

RF4 RF-FT03 Многофункциональный фотоэлемент для ремонта печатной платы с фиксированным чипом интегральной схемы для удаления клея процессора BGA наладочный паяльный зажим

Mijing GK18 GK19 Универсальный приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка процессора, микросхема, удаление клея, ремонт, зажим для микроскопа

MaAnt, стальная Щетка для удаления клея на материнской плате, интегральная схема, очистка печатной платы, процессора, очистка пыли, Ремонт печатной платы, BGA, сменная паяльная щетка

Термоизоляционный стеклянный зажим RELIFE TF1 Mini TF2 Plus для материнской платы, точный и надежный зажим, устойчивый к высоким температурам

Mechanic G-Fix, противоскользящий силиконовый Противоскользящий материал для печатной платы, материнской платы, процессора, удаление клея, посадка, Оловянное крепление

Нагревательная платформа для процессора, инструмент для удаления клея для нагрева процессора, материнской платы, печатной платы