HMT-X1 Многослойная станция предварительного нагрева материнской платы BGA PCB Чип Оловянное покрытие Платформа для удаления клея для ремонта пайки телефона

HMT-X1 Многослойная станция предварительного нагрева материнской платы BGA PCB Чип Оловянное покрытие Платформа для удаления клея для ремонта пайки телефона
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
sku: 1005007966822966
$48.13
Shipping from: China
   Price history chart & currency exchange rate

Customers also viewed