BGA Reballing Stencil soldering template HWB1 for HUAWEI P30/Mate30/V30/P40 IC Chip Motherboard Phone repair tools

BGA Reballing Stencil soldering template HWB1 for HUAWEI P30/Mate30/V30/P40 IC Chip Motherboard Phone repair tools
артикул: 1005002090935776
$3.73
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали