AMAOE HW16 BGA Reballing Stencil For HUAWEI Honor 50/50Pro Qualcomm Snapdragon 778G/SM7325/BGA254/BGA297 Direct heating template

AMAOE HW16 BGA Reballing Stencil For HUAWEI Honor 50/50Pro Qualcomm Snapdragon 778G/SM7325/BGA254/BGA297 Direct heating template
артикул: 1005003395248911
$3.70+1%
$3.73
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали