Шары для BGA реболлинга 0.2мм 250к штук

Шарики припоя для реболлинга BGA компонентов диаметром 0,2 мм, 250000 штук.
Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,2 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5°C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.
Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).
Характеристики:
производитель: PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. (Тайвань);
диаметр шариков: 0,2 мм;
отклонения диаметра: ±0.015 мм;
количество шариков: 250 000 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;
размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
вес с упаковкой: 32 г.