Средний слой BGA трафарет Amaoe для реболлинга ЦП Huawei Mate40RS IC чип Оловянная посадочная паяльная Сеть Толщина 0,15 мм

Средний слой BGA трафарет Amaoe для реболлинга ЦП Huawei Mate40RS IC чип Оловянная посадочная паяльная сеть толщина 0,12 мм

Amaoe Высококачественный Средний слой BGA трафарет для реболлинга процессора Iphone X IC чип Оловянная посадочная паяльная Сеть Толщина 0,1 мм

Amaoe высококачественный трафарет для реболлинга BGA для процессора MSM8952 IC чип Оловянная посадочная паяльная сеть толщина 0,12 мм

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга, Оловянная паяльная сеть для посадки ЦП EMMC IC, толщина 0,15 мм

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга, Оловянная паяльная сеть для посадки ЦП EMMC IC, толщина 0,15 мм

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга, Оловянная паяльная сеть для посадки ЦП EMMC IC, толщина 0,15 мм

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга, Оловянная паяльная сеть для посадки ЦП EMMC IC, толщина 0,15 мм

Трафарет Amaoe среднего слоя для реболлинга BGA для Iphone 12/pro, чип ЦП IC, Оловянная паяльная сеть для посадки, толщина 0,1 мм

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга для SAMSUNG Exynos9610 ОЗУ и ЦП IC чип Оловянная паяльная сеть для посадки 0,12 мм толщина

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга, Оловянная паяльная сеть для посадки ЦП EMMC IC, толщина 0,15 мм

Высококачественный трафарет Amaoe для реболлинга BGA для Huawei Mate30, стандартная ЦПУ, чип IC, Оловянная паяльная сеть для посадки, толщина 0,12 мм

Высококачественный трафарет Amaoe для реболлинга BGA для процессора MSM8909, IC чип, Оловянная паяльная сеть для посадки, толщина 0,1 мм

Трафарет Amaoe среднего слоя для реболлинга BGA для Iphone XS/XS MAX, ЦП IC, Оловянная паяльная сеть для посадки, толщина 0,12 мм

Трафарет Amaoe среднего слоя для реболлинга BGA для ЦП Huawei Glory30Pro, Оловянная паяльная сеть для посадки, толщина 0,12 мм

Amaoe Φ BGA трафарет для реболлинга трафарета 0,3 мм толщина ЦП IC чип паяльная сеть стальная сетка

Amaoe Φ BGA трафарет 0,3 мм толщина ЦП IC чип Оловянная посадочная сеть

Трафарет Amaoe среднего слоя BGA с прямым нагревом для Iphone 12mini CPU IC Chip Оловянная посадочная паяльная Сеть Толщина 0,1 мм

Трафарет Amaoe для реболлинга ЦП BGA для R8A77700B, автомобильный чип ЦП, Оловянная посадочная сетка, толщина 0,3 мм

Средний слой Amaoe BGA трафарет для реболлинга для ЦП OPPO R9P/R9SP & VIVOX6/X7/X9P MSM8976/8956, Оловянная паяльная сеть для посадки

Amaoe iPhone средний слой Оловянная посадочная сетка 0,1 мм/0,12 мм BGA трафарет для реболлинга для iPhone 13mini/13/13 Pro/13ProMax

Трафарет AMAOE S23 FE среднего слоя для реболлинга, трафарет для железа, толщина 0,12 мм, стальная сетка для пайки, Оловянная посадочная сеть

Amaoe iPhone средний слой Оловянная посадочная сетка 0,1 мм/0,12 мм BGA трафарет для реболлинга для iPhone 12mini/12/12 Pro/12 ProMax

AMAOE ASUS ROG8 средний слой посадочная Оловянная станция Набор для материнской платы Qualcomm среднего уровня BGA трафарет паяльная сетка

Оловянная посадочная платформа AMAOE IP12 4 в 1 для телефона 12/Pro/Max/Mini, средний слой, позиционирующая пластина, трафарет для реболлинга BGA

Оловянная посадочная платформа AMAOE для Honor 30Pro, средний слой, позиционирующая пластина/магнитное основание, 0,12 мм, трафарет для реболлинга BGA

Мини-материнская плата Amaoe iPhone 13 PRO MAX, средний слой, трафарет для реболлинга BGA, 4 в 1, 13 Pro max, 13 мини-Оловянная посадочная платформа, 0,12

Трафарет AMAOE BGA для реболлинга для SAMSUNG S21 + SM-G996U/0/D/W, материнская плата, средний слой, стальная сетка, Оловянная посадочная платформа

Трафарет Amaoe Mi2 BGA для реболлинга, шаблон для ЦП XiaoMi4, Mi3, 3S, Note MSM8974, MSM8274, MSM8674, Оловянная паяльная сеть, чип IC

Трафарет Amaoe BGA для реболлинга фотоэлемент для Huawei P50 Карманный Средний слой Оловянная посадочная сетка Средний Слой Стальные сетчатые инст...

Трафарет Amaoe Q888 для реболлинга BGA, Оловянная паяльная сеть для ЦП Qualcomm Snapdragon 888