Керамические скребковые лезвия для зеркального процессора BGA IC, удаление клея с микросхем, устойчивый к высоким температурам, керамический нож, инструмент для ремонта телефонов

Керамические скребковые лезвия для зеркального процессора BGA IC, удаление клея с микросхем, устойчивый к высоким температурам, керамический нож, инструмент для ремонта телефонов
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
sku: 1005004262298295
$3.72+29%
$4.79
Shipping from: China
   Price history chart & currency exchange rate

Customers also viewed