Teevo Kaisi 0.12mm BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone IC CPU ( A-9 ) 6S/6SP

Teevo Kaisi 0.12mm BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone IC CPU ( A-9 ) 6S/6SP
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005006577254086
$4.31
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали