RELIFE RL-403 BGA Припой Шприц для пасты Flux 10CC 183 ℃ Sn63 / Pb37 20-38um Свинец без очистки Пайка Паста
3M
артикул: 1613066
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
720.32 руб.
Доставка из: Китай
Описание
Особенности :Шприц 10CC RL-403 Высококачественная паста Припой Paste Flux, RELIFE RL-403 Пайка Paste Tin Sn63 / Pb67 20-38um Для ремонта пайки BGA материнской платы телефона. Свинцовая паяльная паста, 183 ℃, степень плавления, легкость сварки, легкость формования1. Хорошая адгезия. Паста нежная, частицы мелкие, всего 20 ~ 38 мкм.2. Отличная смачиваемость. После вскрытия поверхность остается влажной в течение 36 часов. Не влияет на сварку.3. Свинцовая паяльная паста, 183 ℃, степень плавления, легкость сварки, легкое формованиеПрименение: ремонт микросхем Мобильный телефон, компьютерные и цифровые услуги, высокоточная пайка печатных плат SMT, сварочный процесс BGA и т. Д. Припой паста свинцового припоя при комнатной температуре, точка плавления 183 ℃ / быстрое и легкое сваривание токопроводящих материалов Технические характеристики :Наименование: Паяльная паста RELIFE RL-403 183 ℃ (шприц)тип: 400/401/402вес: 20 г / 30 г / 40 гСплав: Sn63 / Pb37Микроны: 20-38 мкм В комплект входит:1 х паяльная паста Подробные изображения:
График изменения цены & курс обмена валют
![MECHANIC Жидкость Пайка Flux Для IPhone Cpu Nada BGA Снос Special Припой Вставить [10cc] + иглу](http://imgaz1.staticbg.com/thumb/large/oaupload/banggood/images/05/AF/82811943-3cfa-41bb-b3c2-aa12c6a5fcdc.JPG "MECHANIC Жидкость Пайка Flux Для IPhone Cpu Nada BGA Снос Special Припой Вставить [10cc] + иглу")
