BST-A9 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Reballing Solder Template for iPhone 6s/6s Plus

BST-A9 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Reballing Solder Template for iPhone 6s/6s Plus
tvc
артикул: 1613023
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$9.58
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали