Япония Стальная телефонная логическая плата BGA Repair Stencil для iPhone 6S 6SP Материнская плата IC Chip Ball Пайка Ne

Япония Стальная телефонная логическая плата BGA Repair Stencil для iPhone 6S 6SP Материнская плата IC Chip Ball Пайка Ne
Eachine1
артикул: 1235960
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
749.30 руб.
Доставка из: Китай
   Описание
Особенности:Эффективное: быстрое выравнивание для работы реболлингаЛегко: позиционирующие штифты для точного выравниванияДолговечность: длительное время эксплуатации и использованияМодель приложения: iphone 6s Plus, 6s Функция: Ремонт или исправление проблемы с процессором 6s Plus для iphone 6s В коплект входит:1 х BGA реболлинг трафареты для iPhone 6s / 6SP Детали изображения:
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали