Япония Стальная телефонная логическая плата BGA Repair Stencil для iPhone 6S 6SP Материнская плата IC Chip Ball Пайка Ne
Eachine1
артикул: 1235960
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
749.30 руб.
Доставка из: Китай
Описание
Особенности:Эффективное: быстрое выравнивание для работы реболлингаЛегко: позиционирующие штифты для точного выравниванияДолговечность: длительное время эксплуатации и использованияМодель приложения: iphone 6s Plus, 6s Функция: Ремонт или исправление проблемы с процессором 6s Plus для iphone 6s В коплект входит:1 х BGA реболлинг трафареты для iPhone 6s / 6SP Детали изображения:
График изменения цены & курс обмена валют